信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案

信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品。酷博乐则以「现场实境远端管理（Reality Remote Management；RRM）」为主轴，全方位展示结合硬体、平台软体、AI与IoT控制的全面性解决方案，协助企业因应全球缺工、场域分散与高价值场域维运等挑战。

图一 : 信??科技董事长林鸿明(中)与莱迪斯半导体CEO Ford Tamer(右), 美商安迈科技CEO Sanjoy Maity(左)合影

其中，信??科技首次发表最新整合型平台控制解决方案，包含AST1840辅助管理晶片搭载嵌入式FPGA（SMC+eFPGA），完美融合信??科技平台管理技术，并与低功耗可程式化解决方案领导厂商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）策略合作，首度在单一SoC中搭载嵌入式 FPGA（eFPGA）。

让开发团队能沿用成熟的 Lattice Diamond工具客制化功能，在不增加系统复杂度前提下，大幅简化伺服器设计，为次世代资料中心系统推进更具灵活性与成长导向的控制能力。同时，该晶片支援1Gb/s 频宽的LTPI介面与OCP的OBMF-ICP标准通讯协定，以及基於Caliptra 2.X安全信任根的串流开机（Streaming Boot）功能，协助开发团队即时接轨产业标准，并实现具差异化的系统设计。
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