大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路

由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球。

图一 : 固态散热晶片很适合用於外型轻薄的行动设备上。

在刚结束的展会中，Frore Systems 展出全新升级的固态主动散热晶片 AirJet Mini G2，并成功卡位 PC 与晶片巨头的叁考设计。英特尔（Intel）最新一款笔记型电脑叁考设计便舍弃了传统机械式风扇，在均热板的封装下导入该散热晶片。此设计使机身厚度压缩至 11.3 毫米，并在运作噪音仅 28 dBA 的接近静音状态下，提供 15W 的持续散热能力，展示出固态散热在高端轻薄笔电的应用潜力。

与此同时，联想（Lenovo）也与 Frore Systems 达成深度战略合作，计画在未来的紧凑型智慧硬体中全面导入 AirJet Mini G2。该晶片散热能力达 7.5 瓦，较前代提升 50%，且无机械运动部件。联想创新加速器总经理宋维科指出，这项技术是实现联想在所有产品形态上打造智慧硬体愿景的关键推动者。

Frore Systems 亚太区市场负责人Amber指出，缺乏适当的热管理，再强大的晶片也会因过热降频。AirJet Mini G2 旨在重新定义 AI 时代的热管理架构，并透过「Frore定律」每两年迭代一次的技术，支持本地 AI 工作负载所需的算力步伐。

除了消费级端点设备，Frore Systems 今年也针对资料中心高密度伺服器推出 LiquidJet 液冷方案。相较於传统液冷架构庞大、冷媒昂贵且具外泄风险，LiquidJet 基於半导体与微流体力学，在晶片层级提供高背压、高可靠度的模组化方案。从资料中心的 LiquidJet 到手持端点设备的 AirJet，这家散热管理创新者正逐步展现从端到云、全场景覆盖的技术优势。