三星电子新款轻薄手机 采用Agere创新技术

Agere Systems（杰尔系统）宣布三星电子（Samsung Electronics）采用其创新的晶片封装设计技术，开发目前市面上同型机种中最为轻薄手机Ultra Edition 6.9（X820直立式手机）与Ultra Edition 9.9（D830贝壳手机）。

此次三星采用Agere名为package-on-package（stacking）的晶片封装设计技术，该技术将封装後的记忆体晶片堆叠在基频晶片的封装之上，藉以减少在电路板上占用的空间。此种设计可以单面镶嵌元件，俾使手机本身的厚度得以减低。通常，手机电路板两面镶嵌元件也是导致手机厚度增加的关键因素。

三星表示，此两款手机都是同型产品中最为轻薄的机种。Ultra Edition 6.9（X820）厚度不到四分之一寸（6.9毫米），重量仅66公克。Ultra Edition 9.9（D830）厚度则为9.9毫米。两款手机皆搭载Agere Sceptre(r) HPE 2.5G GSM/E-GPRS晶片组。
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