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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系 (2024.04.24)
爱德万测试与东丽工程宣布在Mini/Micro LED显示屏制造领域缔结夥伴关系。今後，双方会透过在Mini/Micro LED显示屏制造中的整合资料连动解?方案的技术层面进行合作，加速扩大Mini/Micro LED显示器的市场，以及早期推广Micro LED显示屏 |
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格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车 (2024.04.23)
格斯科技携手台南昆山科技大学、昆崴电子、公信电子、隹唼电机及达奈美克公司，透过格斯自行研发的电池管理系统，配合串联马达控制及其他电子系统技术，成功改造出全台首部由油电转纯电驱动的示范车，藉由业界与学界共同合作，把相关技术推广至市场，展现台湾电池未来「芯」动力 |
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Arm：因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要 460 太瓦/时（TWh）的电力，相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前，AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍，超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及，车内配电与布线复杂度也随之攀升，TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案，掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术，协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容，为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器，为商业使用者带来AI桌上型处理器，以低功耗提供AI效能 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12)
AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC，其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10)
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业，目前正快速提升AI的普及化，并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标，企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品，以符合投资报酬率（ROI）和营运效率需求 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU，是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320，以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路（CNNs）以进行 AI 推理 |
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调研：库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据，全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%，但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在，但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹，主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28)
Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构，包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者，Pure Storage与NVIDIA共同合作，为全球客户提供一套通过实证的框架，以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
