[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片

以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机。

μCooling晶片主打可直接整合於晶片级系统中，采用固态压电MEMS架构，无马达、无轴承、无机械磨损，具备静音、无震动、免维护且长期稳定运作等优势。在现场的实机展示中，可将系统运作温度大幅降低10℃，并减少高达26% 的平均热阻，非常适合智慧眼镜等轻薄型智慧装置与边缘运算硬体散热。

现场展示的型号为XMC-4800 "Top Venting"（顶部排气型）。该散热晶片尺寸仅有9.93 x 14.35 x 1.13mm，重量不到300毫克，能提供高达1200 Pa的静压与 每秒47毫升（47 cc/s）的气流量，特别适合在空间极度受限的紧凑装置内部进行精准散热，同时还兼具双向气流（Bi-Directional Airflow）调度能力。
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