[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心

Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈。

图一 : Molex莫仕台湾及全球EMS销售??总裁周善厌

Molex莫仕台湾及全球EMS销售??总裁周善厌指出，随着AI密集型工作负载将机架功耗推向百万瓦（MW）临界值，传统气冷基础设施已达物理极限。为了解决此一AI散热缺囗，Molex莫仕於展会中主打首次亮相的多通道液冷汇流排技术。该技术首创独特的七通道架构，将液冷技术延伸至配电层，在传输高达15,000安培电流下，冷却效率较传统单通道设计最高提升20%，能有效均匀散热并减少热应力，帮助资料中心架构师在不牺牲宝贵机架空间的前提下扩展系统功率。

在高速传输层面，Molex莫仕展示了最新的「Impress共同封装铜解决方案」（Co-Packaged Copper Solutions）。该方案将连接点直接整合於ASIC封装基板上，支援高达224Gbps PAM-4及更高速率的资料传输。其??座采用压缩方式安装以避免损坏高昂的基板，大幅简化了维护与升级流程，为网路传输速率从1.6T跃升至3.2T的超大规模资料中心提供稳健支持。
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