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研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告，2023 年二手智慧型手機市場的平均售價（ASP）已達到 445 美元，顯現不僅銷量逐年增長，價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動，未來幾年，隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%，平均售價成長有望保持穩定 |
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MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12)
隨著全球經濟的快速變動，在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用，再買必適用」的企業理念，減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示，企業對生成式AI的投資持續增加，但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半（47%），主因之一在於企業的AI治理並未完全落地，企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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研究：Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機 (2024.09.10)
蘋果iPhone 16新機發布，Counterpoint Research 資深分析師 Varun Mishra認為，這時間點對蘋果來說很重要，特別是在進軍生成式人工智慧 (GenAI) 領域並獲得初期積極關注的情況下，加上 iPhone 換機週期延長的情況，更突顯這次發布的重要性 |
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研究：印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究，2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國，成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示，隨著低價位5G手機的供應增加，5G手機出貨量穩步攀升，新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
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是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭載14位元類比數位轉換器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計，結合客製的特殊應用積體電路（ASIC）和深度記憶體架構，能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置，Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團，全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商，當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器：OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術，是一款多功能0 |
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強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者 (2024.09.03)
這場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主任暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇 |
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研究：歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告，歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦，出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善，帶動消費者需求回升 |
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安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈，雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務，有效縮短驗證時程，加速產品上市時間 |
