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布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证 (2026.04.17)
全球电竞与新能源科技领导品牌MSI微星科技宣布，旗下智慧充电桩发展迈入全新里程碑，新一代旗舰MSI Eco 系列充电桩，包含 Eco Life 与 Eco Premium 两大产品线，正式获得 开放充电联盟（Open Charge Alliance, OCA） 颁发的 OCPP 1.6 认证，代表微星产品在技术规格已完整接轨国际主流标准，为进军全球市场奠定更扎实的基础 |
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达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统（Dassault Systemes）与金属工业研究发展中心（MIRDC）签署合作备忘录（MOU），由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署，驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证，展现政府对台法技术合作的高度重视 |
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英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录 |
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Palo Alto Networks：AI Agent时代来临 治理代理成为当务之急 (2026.04.16)
随着 AI 技术从辅助生产力演进至AI原生代理（Agentic AI）生态系，企业正站在数位转型的关键转折点。Palo Alto Networks 台湾技术顾问总监萧松瀛指出，企业风险正转向两大新前线 |
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串联半导体供应链 艾芯软体正式设立亚太营运中心暨台北办公室 (2026.04.14)
Exein（艾芯软体）正式於台湾设立亚太区营运中心暨台北办公室，此全新据点将作为区域营运与技术基地，携手台湾及亚太地区合作夥伴，推动执行阶段资安（Runtime Cybersecurity）成为IoT生态系中的全球新标准 |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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分析：中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 (2026.04.14)
随着全球地缘政治局势持续紧绷，半导体供应链的自主化已成为大国博弈的核心。投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布深度产业报告，预测中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13)
SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动 |
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慧荣科技台北总部动土 强化技术与营运布局 (2026.04.13)
慧荣科技於台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼，象徵公司迈入营运发展新阶段。典礼邀请多位产官学代表出席，包括台铁董事长郑光远、台北市都更处处长詹育齐，以及台北市立大学校长邱英浩，共同见证这一重要里程碑 |
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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不仅是数字上的增长，更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输，巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09)
Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
