宇瞻推GraTherX散热技术 DDR5降温可达23.4℃

AI应用普及带动DDR5朝高速、高容量方向发展，记忆体模组的热密度与功耗问题日益凸显，宇瞻推出GraTherX 工业级记忆体散热技术，针对无风扇及空间受限系统的散热瓶颈提出解决方案。实测显示，在高负载条件下，搭载GraTherX之DDR5记忆体模组最高温度降幅达23.4℃，远优於市面常见3~5℃降温之散热设计。GraTherX不仅降低局部热点温度，更有效改善记忆体模组正反两侧的散热表现，使DDR5记忆体於无风扇系统中得以长时间稳定运作。

宇瞻执行长张家??指出，在无风扇工业系统中，记忆体模组背面因邻近主机板、对流受限，容易形成局部热点，进而影响系统效能与可靠度。GraTherX透过专利「一体式双面导热结构」，建立模组正反两侧的连续导热通道，将背面IC所产生的热能传导至模组正面，并进一步透过系统机构进行热交换，有效改善传统单侧散热设计无法处理背面热堆积的问题。

在材料设计上，GraTherX采用多层复合导热设计，结合铜箔与石墨烯材料特性，兼顾热传导效率与热扩散能力，使热能在模组表面快速且均匀释放，进一步降低局部过热风险。同时，该技术亦导入绝缘防护设计，避免导热材料与主机板元件直接接触，在提升散热效能的同时，兼顾电气安全与长期运作稳定性。在结构方面，GraTherX采用厚度仅0.17毫米的超薄一体式设计，对系统空间影响极低，可直接导入既有DDR5平台，有助於系统整合与缩短开发时程，降低整体设计成本。
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