为了促进连网汽车技术的创新发展,高通今(25)日宣布,旗下子公司高通技术(QTI)将与汽车大厂戴姆勒(Daimler AG)进行战略合作,除了开发连网既车外,也包含电动车无线充电、车内无线充电等技术。
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随着电动车兴起以及车载娱乐系统等技术的发展,车用晶片市场早已成为各家行动晶片商的新战场,而高通近一两年来也开始跨足车用市场,除了在日前宣布成为F1车队MERCEDES AMG PETRONAS的官方技术合作夥伴外,如今更扩大合作范围至MERCEDES母公司戴姆勒。高通公司总裁Derek Aberle表示,高通自从赞助MERCEDES AMG PETRONAS一级方程式车队之後,自然将合作触角延伸至戴姆勒集团,将赛车技术研发经验扩及至汽车创新与进步。
由於汽车已成为一个行动平台以及随时启用的连网基地,因此高通希??藉由其行动市场的领先技术创造出媲美智慧型手机的简便车内体验。高通表示,在这次的合作中,双方将聚焦於汽车的变革,共同推动连网汽车创新。未来,双方将会致力於透过行动装置来提升车内及车辆性能,包括3G/4G连网、车内无线充电技术,并建置高通Halo电动车无线充电技术(WEVC),同时也共同开发电动车「无线电力传输2.0(Wireless Power Transfer 2.0)」高性能方案。
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