揭密TGV制程中的隐形杀手：EBSD如何破解应力难题

在材料分析领域里，电子显微镜不只会「拍照」，还能「看懂」每一颗晶体怎麽排列、怎麽转向，这个技术叫做EBSD（电子背向散射绕射）。而在TGV制程中，晶粒排列与应力分布的微小差异，往往决定了产品的可靠度。这些关键资讯，正是EBSD技术的专长。

在高阶封装技术迅速发展的今日，TGV（玻璃通孔）技术正逐渐成为重要的晶片互连解决方案。根据报导，经济部产业技术司支持工研院开发的全湿式面板级封装设备，成功将12寸玻璃基板的通孔深宽比由AR 10提升至AR 15，大幅突破了玻璃通孔制程限制并有效降低制造成本。

在此产业背景下，透过电子背向散射绕射（EBSD）技术观察晶体结构，变得尤为重要。藉由EBSD（电子背向散射绕射），我们可以深入分析晶粒取向、晶界特性与残留应力等微观结构特徵，进而改善制程品质与提升产品的可靠度。
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