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CTIMES / 半导体
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
因应大量资料成长 Seagate硬碟容量迈进20TB (2021.12.03)
当今创新技术和商业上的重大突破,背後皆靠着资料来驱动。若想将企业资料发挥出最大价值,取决於资料储存、存取和发挥资料功用的能力,且可处理的资料量越多越好
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端,一直是产业趋势。 从产业开始对AI的采用,或嵌入式机器学习与TinyML的研究, 到客户端逐步采用,这些物联网发展都相当值得关注
爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力,针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案
美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子(UMC)的业务夥伴关系,为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。 美光全球营运执行??总裁 Manish Bhatia 表示:「扩大与联华电子的合作有助於我们强化客户的供应链,同时也是加深整个半导体产业合作的绝隹机会
施耐德:透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易,麦肯锡(McKinsey)的报告指出,大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量,高於大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序,用电量将会持续提高,例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由於资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速
美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子(UMC)宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出之诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,双方并将共创商业合作机会。 美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者,拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利,积极大幅投资於先进研发及制造
EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈,中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例,但日韩两国积极布局的EV(Electric Vehicle)用电池崛起,俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件
日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地,期??确保半导体供应链未来发展,但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性....
UL:储能安全议题热 企业应进行全面性风险评估 (2021.11.22)
零碳趋势下,全球能源转型加速,带动储能市场的蓬勃发展,台湾近年积极切入储能技术发展,不只布局内需,也竞相进军国际市场。全球安全科学专家UL以服务台湾产业的经验提出观察,台湾业者除须符合国际安全规范,同时需要重视风险评估,才能巩固业务并稳定长期发展
贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司(II-VI)是全球第一家试制并发表8寸SiC基板的公司,甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段,初期若也能同步发展设备与制程,将可带动效益倍增
让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合,以及自动化色调映射技术,成功改善ADAS侦测行人的效能,准确度高出30%,未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能,整合影像、超音波、雷达与光达技术
运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素,以及如何提升系统的EMC效能,同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容,从概念转移到原型,以及从概念转移到市场产品
ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎(HAE)方式改善智慧电网的整合度,为其监控电源品质和增强稳定度。
Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新,扩大其 HPC 市场触及范围,覆盖更大规模的产业。凭藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 将能用更快、更低成本的方式,为科学研究机构,还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案
嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源於达特茅斯学院於1956年举办的夏季研讨会。在该会议上,「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来,随着大数据的可用性提升,第三轮AI发展浪潮已经来临
盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装(WLP)提供晶圆处理解决方案。该公司宣布,一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用於在WLP中去除光刻胶
笙泉:以32位元运算优势推升8位元MCU应用市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注於开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商,目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验,现阶段研发资源专注於与8位元的8051 MCU,以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力
新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合,并因应高效能运算(high-performance computing,HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台,客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法,从而大幅提升高容量的3D系统设计
ST隔离式SiC闸极驱动器问世 采用窄型SO-8封装节省空间 (2021.11.04)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是为控制碳化矽MOSFET而优化的单通道闸极驱动器,其采用了节省空间的窄体SO-8封装,具备稳定的效能和精准的PWM控制。 SiC功率技术被广泛使用於提升功率转换效率,而STGAP2SiCSN SiC驱动器可简化节能型电源系统、驱动和控制电路设计以节省空间,并加强稳定性和可靠性

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