AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应。
美商3M台湾子公司5月23日公布《3M全球前瞻趋势2023年度洞察报告》，指出气候变化与资源稀缺、人囗结构和社会变迁，以及数位与实体世界的融合等三大趋势将带来契机与能量，其中，软体、感测器、AI人工智慧和HMI人机介面将大幅应用，重塑工业、商业和人们的日常生活样貌。
从市场变化看趋势
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...
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