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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。 |
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台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务 (2026.05.14)
台达（13）日举行55周年系列活动「前行共好论坛」，邀请产业界领袖探讨AI时代下的全球ESG趋势，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策与法律研究中心主任林子伦、全国工业总会秘书长吕正华，与企业决策者共同交流净零转型的挑战与机会 |
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2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成 (2026.05.12)
本文叙述ADATE334整合双通道DCL与PPMU架构，结合高速多工器与高低压驱动器协同运作，可於2.3GHz频宽下产生相容MIPI C-PHY与D-PHY多位准波形，满足高速介面测试与讯号生成需求 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零 (2026.04.08)
继今年初川普对等关税连番变局未定，全球制造业近期又遭遇中东战火波及。因伊朗对美反制而封锁荷莫兹海峡，引发新一波能源、通膨与供应链危机，也让智慧减碳城市的相关软硬体发展，成为企业或政府强化韧性的指标 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起，由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折，台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定，而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪，又生变数 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力 (2026.02.25)
迎接2026年将是智慧机械+AI继往开来的关键时刻，本刊特别专访机械公会理事长庄大立，分享其如何引领逾80年历史的台湾精密机械业，专注建立差异化核心能力，进而再造AI时代的护国群山 |
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从金属加工到生技设备 金属中心与台糖共筑产业升级新动能 (2026.01.21)
在智慧制造与生技产业加速融合的趋势下，跨域技术整合已成为提升产业竞争力的重要关键。为深化技术交流与合作布局，台糖公司董事长吴明昌日前率领团队，前往金属中心叁访交流，双方就制程技术、设备升级与智慧化应用展开深入对话，为後续具体合作奠定基础 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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AI服务机器人：从客服进化为企业智慧中枢 (2025.12.11)
本次东西讲座邀请Ai3人工智能公司董事长张荣贵博士深入探讨AI服务机器人的发展，透过解析AI服务机器人的技术演进、产业应用，如何成为企业迈向服务4.0与智慧化营运的关键 |
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从预测维护到利润核心：PHM的多元应用策略 (2025.12.11)
本次【东西讲座】邀请机智云研发长许骥亲临现场，探究如何以PHM技术结合数据及现场工况发挥实质管控成效。同时，也将针对工业自动化所面临的挑战及未来可能开展的创新服务进行深入探讨 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
