TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元

基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑。依台湾电路板协会（TPCA）估计，最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。

图一 : 依TPCA估计，全球IC载板市场最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。

根据工研院产科所统计，2023年全球IC载板产值约为133.4亿美元，较2022年下降26.7%。又可依基材不同，分为BT与ABF两大类载板，前者在2023年虽因手机、电脑等消费性电子衰退，和记忆体库存激增的双重压力，整体需求显着下滑，全球产值约为61.8亿美元，衰退27.1%。惟依Gartner预测，2024年记忆体市场将迎来强劲复苏，营收将暴增66.3%，并带动相关BT载板需求，将成长16.5%，达到72.0亿美元。

後者虽然受惠於2023年AI伺服器火热，却因为电脑市场的衰退和通用伺服器需求低於预期，使得ABF载板成长显着衰退，当年全球产值约为71.6亿美元，衰退26.3%。但随着AI算力需求增加，和先进封装技术发展，例如CoWoS+2.5D封装将HBM与GPU紧密结合，将有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展；AI PC也可??带动换机潮，推动ABF载板市场复苏。预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5%，达到81.2亿美元。
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