英飞凌持续并扩增与华邦技术代工合约

英飞凌与华邦电子宣布双方已经签约以扩张现有的标准记忆晶片 (DRAM)的生产合作。依据新签订的协议，英飞凌将把该公司的0.09微米 DRAM沟槽式技术 (trench technology) 与300mm的生产技术移转给华邦，华邦则将以这种技术为英飞凌独家制造电脑应用方面的DRAM。英飞凌的技术转移将使华邦能够开发与销售有专利的特殊型记忆体产品，英飞凌则会获得授权费与权利金。此外，英飞凌与华邦也打算共同开发针对行动应用的特殊型记忆体产品。

这项新进展将使英飞凌藉由华邦的200mm与300mm厂，相当於增加了额外的自身产能 。依据双方2002年5月所签的一项协议，华邦将在该公司新竹200mm厂采用英飞凌的0.11微米 DRAM沟槽式技术，为英飞凌独家制造电脑应用方面的DRAM晶片。华邦将在台中兴建的300mm 新厂的首批产品预期在2005年底出货。

特殊型记忆体支援特殊需求的应用，包括绘图卡用RAM (128, 256Mbit) 与行动装置应用，例如是PDA、手机、与智慧型手机。
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