新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地

新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程。

作为入门级AI解决方案，M55M1单晶片整合ArmR CortexR-M55与Arm Ethos?-U55 micro-NPU，提供约110 GOP/s的推论加速能力。晶片内建最高1.5 MB SRAM与2 MB Flash，支援HyperBus延伸记忆体，可在低功耗下完成离线AI推论与控制。搭配新唐自研NuML Tool Kit与多种预训练AI模型，开发者可以传统MCU开发方式快速上手。

双方优先聚焦三大落地场景：在制造业执行边缘物件侦测与瑕疵识别，支援设备健康分析；在智慧建筑利用轻量感测搭配AI策略，优化照明与空调能效；在医疗长照场域则专注於姿态与跌倒侦测，并透过仅上传事件指标的方式兼顾个人隐私。这些应用充分发挥M55M1单晶片满足视觉、音讯与控制复合需求的优势。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载