全球电子协会发布《AI 於 PCB 制造之应用:从导入试行到规模化》研究报告。调查指出,AI 导入已成为全球 PCB 产业的主流共识,高达 68% 的厂商已展开布局。然而,真正完成 AI 与制造系统全面整合的厂商全球仅占 8%,显示多数企业仍停留在个别场景的试行阶段,如何实现「规模化部署」已成为全产业的共同课题。
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调查显示,台湾 PCB 厂商的 AI 应用高度集中於「品质检测与根本原因分析」,比例高达 42%,显着高於全球平均的 34%,充分反映出台湾健全的供应链对品质管控与精准制造的高度重视。
然而,规模化的推行正面临非技术层面的组织瓶颈。阻碍全球 AI 规模化的前五大因素依序为:资料品质与一致性、人才与能力不足、问题定义不清、系统整合困难,以及治理权归属不明。值得注意的是,高达 61% 的台湾厂商将「人才与能力不足」视为规模化的最大障碍,远高於全球平均的 36%,位居全球各地区之冠,成为台湾厂商推进 AI 规模化时最普遍的隐??。
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