2009年IC设计有哪些发展重点?台湾IC设计服务领导商创意电子说:开发平台、高速连接、奈米设计、低功耗以及SiP技术。其中先进的高速连结技术跨入难度极高,一般厂商短时间内难有成果,但却是创意电子最具竞争力的市场之一。
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创意电子研发工程处??总张荣辉表示,在高速连接(High speed interconnect)设计上,最关键的环节就是SerDes IP的设计,由於这类IC设计的难度非常高,一般的公司很难自行研发,就算可以自行设计,效能往往也不尽理想,而这便是创意电子的机会点。
张荣辉解释,所谓SerDes IP是一个概略的总称,指的是Serialize与Deserialize,包含PCI-E、SATA 2及USB 3.0等新一代的高速连结介面都概括在内。这类的介面具有很高的传输频宽,而为了克服高速传输时平行讯号所产生的杂讯,便采行Serial的方式设计以降低杂讯。但由於元件在高速传输时,其电容、电阻与电感的性能都会改变。因此,对工程人员而言,如何进行优化调教是非常艰困的工作。
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