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旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用

全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB-1数据机MDM9206晶片,已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片。


图一
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旺宏电子的MCP结合RAM及Flash的多晶片封装(Multi Chip Package)之优势,而可满足客户对於现今行动装置及连网装置的需求。此次获得高通所采用的NAND MCP, 是旺宏与策略伙伴爱普科技(AP Memory) 所共同开发。旺宏电子的NAND MCP因具备小脚位(footprint)、高效能,、高品质及极隹功率等优点,成为急遽成长的物联网市场所需的记忆体理想整合方案。


旺宏电子除有产品长期供应计画(Macronix Product Longevity Program, MPLP)提供客户可靠的产品支援服务外,旺宏电子的NAND MCP产品更可充分发挥功效,彰显客户产品的功效,而超越市场其他竞争方案。
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