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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
中华精测启动石中剑计画添动能 研发自制探针卡有成 (2021.05.05)
中华精测科技日前召开2021年第一季营运报告线上说明会,会中揭露自2016年正式启动的探针卡研发专案「石中剑计画」。据其统计,2020年全年自制探针单月平均自给率已站稳9成,成功推出各式探针卡,为营运成长增添动能
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
绿色商机推动软硬整合 产官研聚力绿色供应链拚循环商机 (2021.04.23)
随着欧盟的绿色政纲对制造业绿色规范趋於强硬,台湾面板产业需提早布局,以绿色优势抢攻循环商机。为引领产业掌握绿色商机,经济部工业局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧显示展览会中特举办「循环经济发展与契机论坛」
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。
加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器,到节能型办公室照明和工厂自动化,工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。
意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升,进而推动晶片技术的快速精进和创新,意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF(NFC资料交换格式)标准和篡改侦测整合在一颗晶片上
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然後进行分析与运算,最後从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
用於能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限,应采取措施,尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单

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