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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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TrendForce：台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今（3）日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击，根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出，由於地震强度约在4~5级之间，半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查，但迄今都未发现重大的机台损害 |
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亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11)
为了促进地方产业加值升级，包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行！预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创，并以智慧科技带动产业加值升级，重点在於扶植关键产业，带动在地就业4,200人；促进国内外厂商在地投资金额550亿元，协助提升2,200亿元产值！
经济部次长林全能表示，「亚湾2 |
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今（22）日宣布邀请美国高通公司（Qualcomm）总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲，紧扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主题，Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化 |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务，大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台，是专为全身运动追踪而设计，提供完全整合硬软体解决方案 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今（10）日宣布与Google合作，投入开发扩增实境（AR）的先进技术，旨在结合应材於材料工程领域的领先地位，以及Google提供平台、产品和服务，为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统，双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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安勤RENITY ARTEMIS解决方案 开启UWB定位应用新境界 (2023.09.19)
因应疫情打破旧有需求与模式，造成人力短缺冲击，通讯、AI、物联网、云端等技术加速发展，驱动自动化、数位化和都市化，以提升工业基础设施的能量，创造更多元的需求，安勤科技则长期致力於提供完整的智慧零售、智慧医疗、智慧制造、智慧交通与嵌入式解决方案，於今（18）日宣布推出RENITY ARTEMIS室内定位解决方案 |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
