Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品

Brewer Science今天宣布，该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展，这是台湾最大的年度微电子盛事，将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外，Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会，这是与该展连同举行的先进封装专题活动。

本届 SiP 全球高峰会将在展览馆旁的中国信托金融园区举行，为期三天，将会着重探讨「异质封装的现在与未来」，并针对先进封装不同相关主题进行发表。Brewer Science 晶圆级封装执行总裁将於 9 月 20 日星期五下午 2:00 莅临会场。本场演说主题为「实现先进封装的材料进阶发展」，她将介绍用於先进封装，尤其是系统级封装 (SiP) 的新开发材料与平台。这些新材料与平台包括新开发的雷射剥离材料、多功能材料，以及永久性材料。她也将讨论材料设计概念，并提供应用实例。

Brewer Science 的专家群将会在台湾国际半导体展本公司的摊位上，讨论技术趋势，以及 Brewer Science 的产品如何丰富大众日常生活，同时说明 Brewer Science 在展览会场上所展示产品的细节与功能。
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