创意电子领先业界发表IPD ASIC服务

弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个矽晶片被动元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD晶片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术。

IPD可以整合许多被动元件，使得产品体积更小、厚度更薄，更能提升产品效能，包括更好的电容精准度、更高稳定性与可靠度。IPD是创意电子多晶片整合服务的一环，其他还包括系统封装(System-in-Package，SiP)与不久即将推出的2.5D IC 及开发中的3D IC。

IPD可缩小元件面积最高达10倍，厚度则可薄到100微米(microns)，台积电公司的矽制程，对温度、电压和元件老化(aging)的稳定性相对良好，电容精准度更能控制在百分之五以内。对系统制造厂商与OEM厂商而言，IPD技术意谓着更小PCB板的尺寸与更简化的表面黏着技术(surface mount technology，SMT)作业，可有效降低成本。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载