华邦电子召开董事会,会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增资计画,增资金额为美金1,500万元,主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需。
位於加州圣荷西的华邦美国子公司,主要负责IC产品之研发及华邦在欧美地区的销售和行销业务,提供客户即时的技术支援与服务。华邦国际公司百分之百持有华邦美国子公司之股权,且委托华邦美国子公司从事产品研发工作。
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