布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品

1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什麽样的角色？其重要性为何？ 暂时性贴合材料最关键的要求为何？

暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用於许多先进的封装应用中。其重要性随着发展计划朝向进阶的异质整合技术发展，以便满足业界对於低功耗、改善性能、短卡与更小尺寸的要求，因而日趋重要。需要进行薄晶圆处理的制程包含使用直通矽穿孔 (TSV)、2.5D 中介层与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 的晶圆与晶粒堆叠，以及某些化合物半导体制程。在这些应用之中，装置晶圆暂时地贴合到一个载具晶圆上，以便帮助其後的制程步骤中，之後接着进行剥离步骤。

在 2.5D 中介层与 3D IC 的状况中，将在整个背面制程步骤中使用暂时性贴合，之後将把晶圆从载具上剥离。由於晶圆的厚度从 100 μm 下降到了 25 μm，甚至更薄，而更小的边缘排除区需要更先进的整合制程，因此黏合与剥离变等更加具有挑战性。热压接合贴合用来制作无焊接接合，且将影响温度要求。因此贴合材料的总厚度变化 (TTV) 变得更加重要，且必须能承受更高的温度，但又不能影响晶圆或晶粒到晶圆堆叠的机械刚度。
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