以客制化回应新一代感测对功耗、可靠性与整合度的需求
在工业与医疗领域中,工程师与产品负责人长期面临相似的挑战:如何在空间与功耗高度受限的条件下,实现更高功能密度的感测设计,同时仍需符合严格的可靠性、安全性与使用寿命要求。
多年来,这个问题往往只能透过妥协来解决━━为了开发便利而牺牲效能,依赖通用型晶片,却也因此限制了产品差异化的可能性。在 ams OSRAM,这样的妥协已成为过去式。透过真正的客制化━━包括 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)与系统层级的调整━━正在重新定义工业感测与控制应用的可能性。
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