搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

联发科手机晶片实力提升 TI渐感压力

根据工商时报报导,手机晶片最大供应商德州仪器,对联发科态度终於改囗。该公司资深??总裁Gilles Delfassy表示,已经认真地将联发科视为对手,而单晶片手机解决方案则可??在今年第三季对客户交货,并在交货第一年即可降低手机电子零组件二成以上的成本。


在中国手机市场崛起後,由於联发科解决方案的高完成度,大幅降低中国手机进入门槛,不仅成为中国黑手机猖獗的始作俑者,也让联发科在中国出货量逐季增加,对欧美手机晶片供应商造成不小的威胁。


面对联发科在中国市场的崛起,Delfassy强调,德仪并没有因为联发科而在中国市场丧失市场占有率,联发科的客户群多是缺乏研发能力,希??采用公板、高完成度解决方案者,与德仪不同,相反地,由於联发科不少客户属於灰手机、或黑手机供应商,中国政府最近三个多月来大力整顿黑手机,即使联发科受到中国整顿黑手机的打击,但相对於两年前德仪对於联发科仅是普通关切,今年Delfassy则已经改囗。Delfassy表示,德仪非常严肃地将联发科视为对手(take MTK seriously),德仪拥有足够的武器与技术,可以与联发科或世界上所有手机晶片供应商竞争。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...