晶圆厂设备支出再创连三年大涨 2022将破新高

SEMI国际半导体产业协会，於今（12）日公布，根据全球晶圆厂最新预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。

图一 : 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长

晶圆厂设备支出，於2020年及2021年分别成长17％和39％後涨势未歇，2022年将持续上扬，投资仍将集中於晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021年同期增长13%。

根据SEMI指出，预测2022年记忆体投资占总支出37%，与2021年相比则出现小幅下滑。记忆体部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载