2027年12寸晶圆厂设备支出将达1,370亿美元新高

SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。

图一 : 300mm 晶圆厂设备支出预估

全球12寸晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1,165亿美元，2026年将成长12%至1,305亿美元，还将在2027年创下历史新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，未来几年内12寸晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别点出，政府增加半导体制造投资，对於促进全球经济和安全的关键重要性。

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