CTIMES- 聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装

我们是如何订定哪些技术为半导体封装的『封装五大法宝』呢？从本质上说，我们已经确定了这五个关键方面将贯穿现在到未来的众多应用领域和市场。我们选择的封装类型是低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip)、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）、微机电系统封装（MEMS Packaging）、基板级的先进系统级封装(Laminate-based System -in-Package) 、晶圆级的先进系统级封装(Wafer-based System-in-Package)。这些关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。有了这五个方面，我们将能够提供完整的低成本解决方案，并同时满足客户在封装和结构上的可靠性需求。

在这一系列聚焦『封装五大法宝』的第一部分，我们介绍的是低成本倒装晶片。在这里，我们将重点关注在晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)。

什么是晶圆级晶片尺寸封装？
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