威盛发表单晶片嵌入式平台晶片组

威盛电子宣布推出VIA CX700三合一数位媒体整合型晶片组，支援VIA C7和Eden处理器平台，在单一、精巧和高效能封装中，CX700结合了新一代北桥和南桥晶片组、以及整合型绘图核心的功能，包括影像视讯、高清晰率音效和对DDR2及SATA II规格的支援等等。VIA CX700是为嵌入式应用而设计，同时也已经被业界厂商采用。於加州圣荷西举办的嵌入式系统研讨会中，威盛与合作夥伴均已展示采用VIA CX700的平台解决方案。

VIA CX700的单晶片封装设计，是威盛缩小平台尺寸的产品策略，藉此可以发展更小、更低发热和更轻巧的系统。在CX700单晶片封装中，威盛整合标准北桥晶片和南桥晶片功能，尺寸为37.5mm x 37.5mm，仅约当一般单一北桥晶片的大小，可节省超过34%的主机板面积。VIA CX700可搭配低功耗的VIA C7和无需风扇的VIA Eden处理器，采用省电架构，在整合丰富的功能，最大的功耗也仅有3.5瓦。同时还结合数种电力管理技术，根据系统负载量的需求，监测操作指令以不断调整电力控制。

VIA CX700锁定嵌入式应用设备，例如销售时点情报系统(POS)、工业用电脑(IPC)和极端精巧、低功耗的桌上型电脑系统、例如精简型电脑（thin clients）等，提供高效能、规格功能和省电的解决方案。此外，CX700也可缩小主机板面积、降低运作时的电力需求，并藉由多媒体、记忆体、连接性和显示规格选择，提供嵌入式产品使用者晶片设计，享受新世纪的应用系统。
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