全喷墨软性电子元件制程之探讨

软性电子（Flexible Electronics），IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）定义软性电子为一种技术的通称，此一技术制作于塑胶薄片或是金属薄片之可挠式基板上的电子元件或电子系统之技术。更详细的说明，软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本，此项技术更具有下列优点：容易使用（Flexible to use）、弹性设计（Flexible to design）、容易制造（Flexible to assemble）与简单制作（Flexible to manufacture）。而软性电子之产业领域应用性，更涵括了软性显示器、生物晶片、无线感测及通讯、OLED与太阳能电池、软性电子元件与电路、软性智慧标签、软性感测器等。因此，软性电子技术可以说是继标准半导体电子技术之后，一项新兴之电子产业关键性技术。

喷墨技术

在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程（solution process），此一制程方式因为其可直接进行超大面积制作、节省制程耗材及减少有害废弃物的产生等特性，所以，持续有国内外研究团队及产业界投入软性电子溶液制程之开发。而在软性电子之溶液制程中，最关键的技术即是软性电子材料的涂布技术，相关技术可细分如下：旋转涂布（spin coating）、浸涂法（dip coating）、铸涂法（cast coating）、滴涂法（drop coating）、网印（screen printing），喷墨制程（inject printing）及连续式转印法（roll-to-roll）。在众多溶液制程方式之中，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍，原因在于喷墨制程较其他制程更具有平行材料处理（parallel processes）与即时更改配置（on-line reconfiguration）的特性，这些特性使得喷墨制程较其他溶液制程方法具有更高的量产能力（throughput）。
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