商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色

面对商机人人的策略不同，有人选择跑在最前端抢得先机，有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初（4/1至4/2）於台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中，德州仪器一囗气发表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布。

德州仪器在USB的布局甚久，产品线从主机端一路延伸至SATA桥接晶片、收发器及集线器等等，且为产业组织USB-IF的创始成员。不过，虽然德州仪器早在2009年就宣布要投入USB3.0相关产品开发，但在年底至2010年初各家厂商抢着发表新品的时期，却始终未闻德州仪器动静。本次发表的5款产品以USB3.0转接驱动器进度最快，四月就会开始出货；收发器及桥接晶片已推出样品，今年第二季内会进入量产阶段；集线器的样品必须等到今年六月才会推出。至於主机端晶片时程则最慢，预计今年第三季才会推出样品，正式出货落在明年第二季。

对於开发进程相对落後，德州仪器USB介面产品线行销经理Dan Harmon并不过於担心。他认为德州仪器了解客户的需求，虽然推出时间晚，但市场会选择最符需求的产品。以集线器产品为例，目前市面上产品只有2个连接埠，但德州仪器推出的产品则有4个连接埠，更符合OEM厂商的需求。德州仪器将逐步将USB3.0产品扩充至全产品线，
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