CTIMES- 美中貿易戰是主要挑戰新技術唱旺下半年 :記憶體,顯示面板,DRAM,5G,IIoT,智慧家庭,網通設備,集邦科技

美中貿易戰是主要挑戰新技術唱旺下半年

集邦科技營運長張小彪、研究協理謝雨珊

作者：籃貫銘 | 2019年01月15日星期二

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集邦科技（TrendForce）是台灣規模最大，同時也是最全面的市場研究公司，旗下的研究單位橫跨了半導體、光電、顯示、LED與能源等領域，其對產業趨勢的洞見，不僅最貼近真實市場，同時也是業者最務實的操作守則。

對於2019年的走勢，集邦科技營運長張小彪認為，得先從近幾年的產業背景看起。他指出，關鍵零組件包含記憶體（Memory）和顯示面板（Display Panel）等，在2016年中左右，就出現了一波明顯的反彈，並延續到2017年，一直到2018年第三季，才開始轉往向下修正。
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