聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI

聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標，全年美金營收更鎖定原先目標區間的上緣。

圖一 : 聯發科技公布單季營收達新台幣 1,520 億元

根據財報數據，聯發科第二季智慧裝置平台（Smart Edge Platforms）表現極為亮眼，營收季增 19%、年增 26%，佔總營收比重達 53%。成長主要源於通訊、運算及車用產品市占率提升，以及電視晶片中 DRAM 內容的貢獻；電源管理 IC（Power IC）亦因資料中心及運算領域營收成長，季增 11%。

相比之下，手機業務受智慧型手機物料成本（BOM Cost）持續上升影響，導致市場整體需求偏弱，第二季手機營收季減 14%、年減 20%，占總營收 41%。聯發科維持對全年全球智慧手機出貨量衰退約 15% 的看法，惟第三季即將推出具備強大 Agentic AI 運算能力的 2 奈米旗艦 SoC，預計可大幅抵銷其他產品線的疲弱走勢。

在資料中心與雲端 AI 領域，聯發科展現強大的成果與野心。與美國大型雲端服務商（CSP）緊密合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計於今年第四季進入量產，帶動 2026 年資料中心業務營收突破 20 億美元大關。

基於優異的 TCO（整體擁有成本）效益，聯發科宣布將 2027 年資料中心 SAM 預估值由上季的規模進一步調升至 800 億美元，並將市占率目標由原先預估的 10%~15% 上調至 15%~20%。此外，第二款高效能 AI 加速器 ASIC 目前開發順利，並結合先進封裝技術，預計於 2028 年順利量產。

為因應日益複雜的半導體供應鏈，聯發科透過與台積電進行深度 DTCO（設計技術協同優化），並善用 CoWoS 及 EMIB-T 等先進封裝技術與 2 奈米設計經驗，成功協助客戶開發超大尺寸 ASIC。公司亦積極布局 448G SerDes、CPC（共封裝銅互連）、COUPE 平台的 CPO 矽光子技術以及 3.5D 平台，確保從晶片端延伸至系統與平台部署的領先地位。 展望 2026 年第三季，聯發科預估營收落在新台幣 1,522 億至 1,598 億元之間，季增 0% 至 5%、年增 7% 至 12%，毛利率預估為 46% ± 1.5%。為支持龐大的資料中心商機與鎖定產能，董事會今日正式核准 50 億美元的彈性融資預算案，為未來的長期跨越式成長提供充沛的資金後盾。