為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標業者,向全球展現台灣的技術實力,並加速對接台美合作商機。

| 圖一 : 展望2026年,美系PCB業者產值有望再成長一成,突破44億美元大關。台廠也受惠於最新「台美關稅協議」,與日本處於同一起跑線。 |
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尤其根據TPCA與工研院產科所的數據顯示,2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元,全球市占率約4.2%,排名世界第五。其產品結構高度集中於多層板與HDI,應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品,與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。
展望2026年,受惠於國防訂單挹注,加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求,美系PCB業者產值有望再成長一成,突破44億美元大關。台灣PCB產業也受惠於最新「台美關稅協議」安排,輸美關稅可望由20%降至15%,與日本處於同一起跑線。
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