基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。

因AI資料中心持續擴張，傳輸速率800G以上、用於AI server叢集互聯的光收發模組需求大幅提升。北美超大型資料中心流量長期維持年增30%以上，促使Google、Microsoft與Meta等雲端巨頭加碼部署GPU與AI server，進一步帶動高速光連接採購需求，惟供應鏈壓力同步浮現。

TrendForce指出，目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊。光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素；且功耗與散熱問題，仍影響系統整體設計與導入節奏。
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