SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區

基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭。促使今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高，預計將匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位再創新高，並吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。

圖一 : SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，回應巿場的結構性挑戰。

其中延續2025年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2~4日正式舉行，並因應規模持續擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「依SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。」
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