先進封裝的興起，不僅僅是製程技術的延伸，更是半導體產業生態的一次深層次重組。過去，IC設計公司專注於電路創新，晶圓代工廠聚焦於先進製程，而封裝測試廠則負責後段整合與品質驗證，這樣的「線性分工」在摩爾定律高速推進的年代行之有效。
然而，隨著晶體管微縮逐漸逼近物理極限，單純依賴製程微縮已不足以滿足高效能運算、低功耗及小型化的需求。此時，先進封裝以異質整合與3D堆疊為核心，成為系統級效能突破的重要途徑。不同於傳統封裝僅是晶片與電路板的連接，先進封裝要求跨領域的深度協作。
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IDM廠的策略轉型
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺
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