從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵

在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。

圖一

這些都是當前半導體製造者面臨的嚴峻挑戰：如何在追求極致速度的同時，確保完美的品質？

答案，就藏在精準、高速的「電腦視覺技術」中。為協助台灣半導體產業掌握次世代製程的檢測與優化關鍵，德國機器視覺領導品牌Basler將攜手CTIMES，於2025年11月27日（星期四）在「台北數位產業園區」舉行一場針對專業人士「半導體視覺應用技術講座」。

這場專業科技沙龍專為半導體檢測實務應用的相關專業人士打造，探討如何透過精準、高速的電腦視覺技術，引領半導體製程的突破。

活動中，Basler 的技術專家將親臨現場，帶來第一手的產業洞察與深入的技術剖析，議程涵蓋：

‧ 突破瓶頸：探討視覺技術如何協助克服半導體常見的檢測挑戰，顯著提升良率與產能。

‧ 前瞻趨勢：深入解析FPGA與影像預處理在高速半導體檢測中的最新應用趨勢。

‧ 3D視覺應用：分享3D視覺技術在半導體產業的具體導入案例與效益。

‧ 實務整合：由專家分享從客戶需求出發，打造專屬機器視覺解決方案的實務經驗。

除了豐富的演講內容，活動現場更設有「實機應用展示區」，讓與會者能親身體驗電腦視覺技術如何賦能半導體檢測，開啟製程創新的新視界。

主辦單位表示，這不僅是一場技術研討會，更是一個與業界頂尖專家和同行深入交流的絕佳平台。

「Basler 半導體視覺應用技術講座」採免費報名，但為確保交流品質，活動將採「審核制」，名額僅限30名。主辦單位誠摯邀請半導體檢測領域的專業人士立即行動，把握與頂尖專家面對面交流、掌握下一波製程競爭優勢的難得機會。

活動資訊：

‧ 活動名稱： Basler 半導體視覺應用技術講座

‧ 日期： 2025 年 11 月 27 日 (星期四)

‧ 地點： 台北數位產業園區 A 棟 1F

‧ 報名方式： 免費，採審核制，限額 30 名。

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