2026智動化年鑑：智慧製造下一步
邁入2026年， 智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊， 我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。 如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」， 那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」。 這本年鑑將帶領讀者深入探討， GenAI如何從辦公室的聊天機器人， 正式走入高複雜度的生產線， 轉化為具備自主決策能力的工業AI代理人(Industrial AI Agents)
邁入2026年， 智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊， 我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。 如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」， 那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」。 這本年鑑將帶領讀者深入探討， GenAI如何從辦公室的聊天機器人， 正式走入高複雜度的生產線， 轉化為具備自主決策能力的工業AI代理人(Industrial AI Agents)
2026.2月(第411期)MCU轉大人：智慧終端的關鍵元件
隨著AI需求發酵， 過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角， 如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。 在智慧家庭的藍圖裡，MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器。 但在2026年，隨著Matter協定的全面普及， MCU變成了智慧終端設備的「神經元」。 它不僅要會溝通，還要能在不驚動雲端的情況下， 聽懂主人的指令、看懂且分辨門口的來者何人
隨著AI需求發酵， 過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角， 如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。 在智慧家庭的藍圖裡，MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器。 但在2026年，隨著Matter協定的全面普及， MCU變成了智慧終端設備的「神經元」。 它不僅要會溝通，還要能在不驚動雲端的情況下， 聽懂主人的指令、看懂且分辨門口的來者何人
2026.1月(第121期)機器人新識界
生成式AI的加持下，機器人開始擁有「常識」與「推理能力」，讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」，理解自然語言指令，並具備邏輯推理能力，進一步透過視覺與行動的融合（VLA Models）模型，實現從感知到行動的端對端控制，AI不必標記數據，就能透過觀看影片學習新技能。
生成式AI的加持下，機器人開始擁有「常識」與「推理能力」，讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」，理解自然語言指令，並具備邏輯推理能力，進一步透過視覺與行動的融合（VLA Models）模型，實現從感知到行動的端對端控制，AI不必標記數據，就能透過觀看影片學習新技能。
2026.1月(第410期)2026展望與回顧
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限， 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。 進入2026年，半導體不再只是「科技產業的心臟」， 更是能源、AI與永續發展的共同核心。 全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。 本期《2026產業展望與回顧》 將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑， 並前瞻未來的機會與挑戰
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限， 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。 進入2026年，半導體不再只是「科技產業的心臟」， 更是能源、AI與永續發展的共同核心。 全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。 本期《2026產業展望與回顧》 將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑， 並前瞻未來的機會與挑戰
2025.12(第120期)3D列印製造迎來新契機
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。 但到了2022年生成式AI問世，以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求， 本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度， 全面剖析3D列印製造帶來的深遠影響與潛在機遇。
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。 但到了2022年生成式AI問世，以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求， 本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度， 全面剖析3D列印製造帶來的深遠影響與潛在機遇。
2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。 回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折， 包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。 但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向。 本屆調查不僅延續對品牌識別的關注， 更聚焦於開發者在AI世代下的專案重心與解決方案決策考量， 試圖為產業勾勒出MCU下一波的關鍵成長動能
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。 回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折， 包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。 但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向。 本屆調查不僅延續對品牌識別的關注， 更聚焦於開發者在AI世代下的專案重心與解決方案決策考量， 試圖為產業勾勒出MCU下一波的關鍵成長動能
2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場。 由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場。 由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的
2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案。這股浪潮不僅改變醫師與病患的互動方式，也推動醫療照護走向數據驅動、預測導向與遠距化的新時代。 在這之中，「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案。這股浪潮不僅改變醫師與病患的互動方式，也推動醫療照護走向數據驅動、預測導向與遠距化的新時代。 在這之中，「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石
智動化2025.10(第118期)PCB製造決戰AI時代
過去，我們談論PCB，想到的是 精密的線路、層層的堆疊，是電 子產品中不可或缺的沈默英雄。 然而，在AI時代，PCB的角色正 在被重新定義。它不再僅僅是承 載元件的基板，更是串接龐大算 力的神經網路。
過去，我們談論PCB，想到的是 精密的線路、層層的堆疊，是電 子產品中不可或缺的沈默英雄。 然而，在AI時代，PCB的角色正 在被重新定義。它不再僅僅是承 載元件的基板，更是串接龐大算 力的神經網路。
零組件2025.10(第407期)矽光時代-突破晶片傳輸寬瓶頸
在這個AI算力狂飆的年代，資料中心早已不是單純的「伺服 器倉庫」，而更像一座座永不熄燈的「數位發電廠」。不過， 當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸 瓶頸正逐步逼近。於是，科技界找上了老朋友——光。這一 次，光不再只是在光纖裡奔馳，而是直接被拉進晶片心臟， 於是「矽光子」和「CPO」這對新CP正式登場
在這個AI算力狂飆的年代，資料中心早已不是單純的「伺服 器倉庫」，而更像一座座永不熄燈的「數位發電廠」。不過， 當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸 瓶頸正逐步逼近。於是，科技界找上了老朋友——光。這一 次，光不再只是在光纖裡奔馳，而是直接被拉進晶片心臟， 於是「矽光子」和「CPO」這對新CP正式登場
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新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題