李國豪‧RS Components亞太區技術行銷經理

李國豪現任RS Components亞太區技術行銷經理，近年來致力於推動Arduino、Raspberry Pi、mbed、chipKIT、DesignSpark等開放硬體專案及開發平台，與Arduino、Raspberry Pi等基金會合作密切，並積極參與Maker Faire及社群活動，對開放硬體運動的發展有深入的觀察。Eric曾任職於Motorola旗下公司和Freescale，有長達12年的嵌入式系工作經驗。

邱雲堯‧德芮達科技股份有限公司總經理

台灣大學機械研究所博士 亞東技術學院工業設計科副教授兼系主任 亞東技術學院工商設計系副教授 台灣大學機械系兼任副教授 德芮達科技股份有限公司創辦人 DETEKT AU Design Inc. Consultant 中華民國工業設計協會常務理事

胡惟欽‧普立得科技經理

現任普立得科技行銷部經理，致力於推動RP、3D逆向工程等行銷整合平台，與Stratasys、Materialise、Steinbichler 合作密切並積極參與各類社群活動/研討會，對於行銷事務有長達10年的豐富工作經驗。

鄭中緯‧交大機械系助理教授

鄭中緯博士現任國立交通大學機械系助理教授，其研究領域包括雷射精微製造、雷射積層製造、雷射控制系統。在加入交大教職之前，鄭博士在工研院服務多年，曾任工研院南分院雷射應用中心飛秒技術部經理及計畫主持人，以及積層製造與雷射應用中心積層創新部經理及正工程師，是台灣3D列印直接製造的重要推手。

鄭逸琳‧國立台灣科技大學機械系副教授

鄭逸琳博士現任國立台灣科技大學機械系副教授，主持生醫快速成型實驗室，主要將積層加工的概念擴展至生醫相關之應用，研究方向包括快速成型技術輔助手術，以及快速成型技術製造 3D 組織工程支架、由醫學影像建立CAD模型、SDM成型技術及微小水下載具等研究。

賴時正‧雷尼紹股份有限公司總經理

賴時正先生自2007年起擔任 Renishaw 臺灣地區經理職務，負責制定和實施Renishaw在臺灣市場的發展戰略，統籌全國所有的營運, 市場和服務等工作。 賴先生為Renishaw帶來了在計量科技和精密量測行業超過25年的豐富經驗。在加入Renishaw 前，賴先生曾服務於惠通和波龍等企業擔任管理職位。 賴先生持有臺灣科技大學機械工程科學士學位。

謝奇晉‧通業技研經理

3D印表機 接觸非接觸掃描 自動化檢測 數位生產模擬