■封面故事-奈米片製程
-跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發
-AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
-揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機

■編輯室報告
-大世界與小晶片

■矽島論壇
-「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響

■新聞分析
-AI處理器群雄並起 供應鏈多樣化以應對市場挑戰
-晶圓代工2.0護群山 面板設備重返SEMICON焦點

■產業觀察
-從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展

■東西講座
-強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者

■東西講座
-數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式

■專題報導-COMPUTEX
-車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點

■量測專欄-5G RedCap
-HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺

■關鍵技術報告
-您需要了解的五種軟體授權條款
-為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
-從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
-生成式AI助功率密集的計算應用進化
-藍牙技術支援精確定位