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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12) |
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工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）... |
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橫河電機能源管理系統為澳洲Yuri綠氫專案增效 (2023.09.12) |
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橫河電機子公司澳洲橫河公司收到Monford Group公司訂單，為Yuri綠氫專案（簡稱Yuri專案）的初始階段（第0階段）提供能源管理系統（EMS），該專案正在澳洲進行工業規模的可再生氫氣生產綜合體... |
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低功耗IB838單板電腦主機板 (2023.09.12) |
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全球知名嵌入式電腦解決方案專業製造廠廣積科技推出搭載Intel Core™ i3 N系列(Alder Lake-D)處理器的IB838低功耗3.5吋單板電腦主機板。結合強大的運算效能與先進的功能，IB838能充分滿足各行業的多樣化需求，包括工業自動控制、智慧零售、交通和車載等應用... |
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東台精機8月營收上揚 下一步發展第三代半導體SiC研磨 (2023.09.12) |
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東台精機發布2023年8月單月合併營收為新台幣652,761仟元，分別較上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽機車、航太產業景氣回升以及能源產業訂單挹注；2023年1-8月累計合併營收4,959,092仟元，終止連續五個月較去年同月衰退局面，在手訂單累計約44億... |
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TTA歡慶五周年 響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11) |
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為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持... |
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經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11) |
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因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機... |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08) |
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由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會... |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台... |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) |
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渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展... |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08) |
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經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢... |
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達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07) |
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當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」... |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07) |
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西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線... |
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宏正112年8月合併營收達新台幣4.31億元 (2023.09.07) |
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宏正自動科技( ATEN International ) 今日公佈8月份合併營收自結數為新台幣4.31億元，較去年同期減少6%；全年合併營收自結數為新台幣34.43億元，較去年同期成長2%。
單月營收方面，就產品別而言，IT架構管理解決方案較去年同期減少7%、專業影音產品較去年同期成長3%、USB周邊設備較去年同期減少43%... |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07) |
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經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中... |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) |
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高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接... |
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鐳洋科技展示毫米波通訊量測解決方案 搶攻高頻天線商機 (2023.09.06) |
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半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上，射頻測試廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示，將攜手國際大廠，展示毫米波通訊量測解決方案，搶攻高頻天線商機。
SEMICON Taiwan 2023的「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準... |
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