|
01/16
挑戰3000W氣冷散熱!
隨著AI伺服器算力需求爆發,NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗(TDP)已攀升至2700W甚至更高,使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。
儘管當前液冷技術備受注目,但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險,仍不是產業的最佳解方。清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士,針對此挑戰,領銜研發極致氣冷方案,正面挑戰3000W的解熱極限,為高效能運算提供一套結構簡單、高度可靠且易於部署的替代方案
活動時間:
2026年1月16日 (五)14:00~15:30
01/09
健康照護技術的創新應用
現今科技與照護的邊界逐漸模糊,電子產業憑藉元件微型化與系統整合,正引領健康產業從傳統的「醫療」邁向精準的「預防」。從電子元件到自動化照護核心,本講座將揭示電子零組件如何成為生命的數位哨兵,透過感測技術與自動化控制的深度融合,建構出無縫的智慧照護生態系。
從MEMS感測器與邊緣運算的結合,實踐零延遲的生理監測;以及利用感測元件開發的高度辨識,如何將主觀臨床判斷轉化為精確的立體數據模型
活動時間:
2026年1月9日 (五)14:00~15:30
|