帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
研討會首頁 | 活動列表 | 活動報導 | 客服
   03/27  無人智慧航空載具:關鍵技術與產業新藍海

     無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代,從多旋翼無人機到長航時固定翼平台,已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域。在低空經濟浪潮推動下,無人載具不僅是飛行平台,更是整合感測器、通訊鏈路、邊緣運算與雲端系統的智慧節點。然而,在有限載重與續航條件下,如何兼顧飛控穩定性、資料即時傳輸、系統可靠度與法規合規性,成為產業發展的核心關鍵。
     本場東西講座特別邀請到台灣無人機大聯盟秘書長 許宏凱,深入解析無人智慧航空載具的關鍵技術架構、軟硬體整合挑戰與產業發展趨勢,並探討台灣在低空經濟布局中的機會與未來願景。

活動地點: 台北數位產業園區A棟3樓(臺北市大同區承德路三段287-2號A棟3樓|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間: 2026年03月27日 (五)14:00~15:30

  近期場次

   02/06  AI能源基礎建設

基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐,機櫃電力需求不斷攀升,更加深AI泡沫需求疑慮,勢必要重塑能源供需規模與型態,兩者結合不僅能穩定支撐產業用電,更可開啟新興商機。 如NVIDIA已計畫導入HVDC架構,而備援電池模組(BBU)也將從現行 5.5kW/Pack,提升至 12kW/Pack,甚至朝 25kW/Pack邁進,推進AI工廠加速發展。美國總統川普也在其社群強調:「我絕不希望美國人因為資料中心而支付更高的電費帳單!」因此,希望興建這些設施的大型科技公司必須「自行負擔成本」

活動時間: 2026年02月06日 (五)14:00~15:00

   01/30  AI記憶體賽局|Korbin的產業識讀

2026年,記憶體產業正處於史上最劇烈的結構性轉型。原因大家都清楚,就是AI運算從不久前的算力競爭,突然轉向「記憶體牆」的突破,因此HBM記憶體與DDR5瞬間成為決定AI發展速度的核心物資。不僅大廠爭相搶貨,小廠也無所不用其極要從中卡位,頓時記憶體成為市場「奇貨」,水漲船高。 對這個發展,有幾個問號浮在我們的心裡。為什它來的這麼快?為什麼它可以這麼大規模?它又會持續多久? 本次講座邀請大家一起來探究這場號稱由AI引發的「超級循環(Super Cycle)」的現象

活動時間: 2026年01月30日 (五)14:00~15:20


  線上研討會

   07/12   輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯

ROHM在半導體領域的技術積累與創新,讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施,ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一。ROHM提供了感測器、運算放大器、控制器、驅動器到無線連接器等完整的智慧物聯系統解決方案,滿足了客戶的不同需求。在本次活動中,ROHM將重點介紹包括超低雜訊OP、高靈敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等,這些技術能有效提高系統精度、靈敏度和可靠性,非常適合用於工業控制、智慧家居、智慧醫療、智慧穿戴、智慧交通等領域上

活動時間: 2023年07月12日 (三)下午14:00~15:20


  活動報導

CTIMES東西講座
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力

光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作。隨著AI運算需求增加。模型日益複雜、算力需求呈指數級增長,傳統傳輸技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰 (詳細內容)

  最新新聞
» 三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力
» 記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化
» 機器人當道 CRA 2026揭示自主導航與環境感知新範式
» 歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方
» 高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈
  新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA324PFTQ6STACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw