由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
     然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰。傳統FA方法已無法完整解析光路異常，需導入光學量測與跨領域分析技術。
     本場東西講座特別邀請到汎銓科技 林榮君博士，從產業趨勢出發，深入探討矽光子關鍵光損量測指標，包括插入損耗（IL）、回損（RL）與偏振依賴損耗（PDL），並說明如何透過漏光定位技術（Leakage Detection）進行光路異常診斷。進一步整合故障分析（FA）與材料分析（MA）技術，建立從光學量測 → 缺陷定位 → 物理根因解析的完整分析鏈。

活動地點: 台北數位產業園區A棟3樓（臺北市大同區承德路三段287-2號A棟3樓｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間: 2026年05月29日 (五)14:00~15:30

   05/15  全域鏈路：低軌衛星與無人機數據整合挑戰

全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰。 本場東西講座特別邀請到YTTEK 執行長 陳文江博士，陳博士憑藉深厚的無線通訊實戰經驗，將探討 LEO 與 UAV 通訊收發機的技術核心

活動時間: 2026年05月15日 (五)14:00~15:30

   05/08  AI+跨域生態系 營造未來工廠

面對AI時代不斷演進，除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值，建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發，強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次，而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合，以營造未來工廠。 事實上，早在目前Agentic AI軟體龍蝦OpenClaw、小丑魚NeMo當道之前，工業4.0時期的數位分身Digital twin便曾被喻為「章魚」

活動時間: 2026年5月08日 (五)14:00~15:00