基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。
     如NVIDIA已計畫導入HVDC架構，而備援電池模組（BBU）也將從現行 5.5kW/Pack，提升至 12kW/Pack，甚至朝 25kW/Pack邁進，推進AI工廠加速發展。美國總統川普也在其社群強調：「我絕不希望美國人因為資料中心而支付更高的電費帳單！」因此，希望興建這些設施的大型科技公司必須「自行負擔成本」。

活動地點: 台北數位產業園區A棟2樓204室（臺北市大同區承德路三段287號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間: 2026年02月06日 (五)14:00~15:00

   01/30  AI記憶體賽局｜Korbin的產業識讀

2026年，記憶體產業正處於史上最劇烈的結構性轉型。原因大家都清楚，就是AI運算從不久前的算力競爭，突然轉向「記憶體牆」的突破，因此HBM記憶體與DDR5瞬間成為決定AI發展速度的核心物資。不僅大廠爭相搶貨，小廠也無所不用其極要從中卡位，頓時記憶體成為市場「奇貨」，水漲船高。 對這個發展，有幾個問號浮在我們的心裡。為什它來的這麼快？為什麼它可以這麼大規模？它又會持續多久？ 本次講座邀請大家一起來探究這場號稱由AI引發的「超級循環（Super Cycle）」的現象

活動時間: 2026年01月30日 (五)14:00~15:20

   01/23  以《科學革命的結構》解析實體AI

在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地。 當全世界都在關注 CES 2026 展出的處理器效能跑分時，我們更想問的是：「這些強大的算力，將如何改變人類生活的本質？」2026 年是實體 AI落地的元年，處理器不再只是冷冰冰的晶圓產物，而是賦予機器感知與溫度的核心

活動時間: 2026年01月23日 (五)14:00~15:00