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智動化 / 產品列表

意法半導體新款飛行時間測距感測器顛覆手機照相機性能 (2016.01.08)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出第二代雷射測距感測器。新款感測器VL53L0基於FlightSense技術,實現更快、更遠及更精確的測距功能,並大幅提升智慧型手機和平板電腦的照相性能,為機器人、用戶偵測、無人機、物聯網以及穿戴式裝置市場開拓新的應用機會...
Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08)
  Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品,其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍(85至264 VAC)、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出...
達梭系統推出三個生命科學產業解決方案 (2016.01.07)
  達梭系統(Dassault Systemes)日前推出針對生物製藥的三大生命科學產業解決方案。「ONE 實驗室 (ONE Lab)」、「為治癒而設計 (Designed to Cure)」以及「為治癒而作BioPharma (Made to Cure for BioPharma)」將完善現有的「授權治療BioPharma (License to Cure for BioPharma)」解決方案...
Maxim新款電源管理晶片適合於IoT和可穿戴應用 (2016.01.07)
  Maxim Integrated推出MAX14720電源管理晶片(PMIC),幫助可穿戴醫療/保健和物聯網(IoT)應用設計人員優化功耗指標、延長電池使用壽命。 延長電池使用壽命、實現低功耗設計是可穿戴和IoT產品工程師所面臨的共同挑戰...
TI推出0.67吋DLP 4K超高解析度晶片 (2016.01.07)
  德州儀器(TI)推出適用於家庭劇院、商用和教育投影顯示的0.67吋4K UHD晶片。該款DLP 4K UHD晶片組是基於全球逾八成數位電影院所採用之經過驗證的DLP Cinema技術開發而成,結合了 數位微型反射鏡元件(DMD)的快速轉換和先進影像處理能力...
博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06)
  博通(Broadcom)公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能,同時釋放更快速的網際網路應用到家用端...
研揚新EPIC板卡搭載英特爾Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列處理器 (2016.01.06)
  研揚科技(AAEON)日前新推一款EPIC規格嵌入式板卡,這款產品搭載英特爾Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列處理器,讓英特爾Bay Trail的產品線更完整了。 同樣的,這款產品研揚也提供多種不同的選擇搭配來滿足需求...
是德科技新MOI支援使用ENA網路分析儀組件相符性測試 (2016.01.06)
  是德科技(Keysight)日前發表近期更新的實作方法(MOI)文件,以協助工程師根據USB Type-C規格修訂版1.1和USB Type-C相符性測試規格(CTS)執行纜線和連接器組件相符性測試...
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06)
  萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性...
R&S推出FSWP及FPH兩款全新訊號量測解決方案 (2016.01.05)
  羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz,R&S) 正式推出兩款全新訊號量測產品:R&S FSWP相位雜訊與 VCO 分析儀與R&S FPH新一代手持式頻譜分析儀。 R&S FSWP 提供了靈敏度達typ. –175 dBc (1 Hz)且快速的相位雜訊量測,使用者可透過此儀器迅速地進行脈衝源量測以及RF元件的殘留相位雜訊量測,並可透由軟體升級成為訊號及頻譜分析儀...
威聯通科技推出全新myQNAPcloud追蹤連結功能 (2016.01.05)
  威聯通科技(QNAP)為QNAP裝置用戶提供的遠端連線解決方案myQNAPcloud服務,免去繁複的路由器轉址設置程序,讓使用者可輕鬆透過網際網路隨時連線到家中的 QNAP 裝置。 威聯通宣布新版myQNAPcloud功能...
意法半導體推出新一代車用數位音效功率放大器晶片 (2016.01.05)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大其在車用數位音效技術領域的優勢,推出第二代車用數位音效功率放大器晶片,不僅可協助汽車音響系統廠商簡化功率放大設計,更為駕乘及乘客帶來更出色的聽覺饗宴,而且音質不受車廂空間大小的影響...
艾訊全系列平板電腦全方位深耕自動化領域應用 (2016.01.04)
  隨著科技不斷地進步,只要能標準化的作業流程,幾乎就能夠自動化,尤其運用在產量大的生產線更能大幅提升生產效率。自動化生產擁有高良率、量大、安全、品質控制、交貨週期短等等優勢...
紅帽推出混合雲管理解決方案新版 (2015.12.30)
  世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出Red Hat CloudForms 4,這是紅帽獲獎的混合雲管理解決方案最新版本。此開放式平台不僅提供自助服務的運算資源,還能確保使用者在虛擬化、私有雲、公共雲和容器平台上獲得一致性的使用體驗與完整的生命週期管理能力...
意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝,提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)的雷達和攝影機模組時,這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性...
瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
  瑞薩電子(Renesas)發表第三代R-Car,是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP),適用於廣泛的汽車應用...
NEC開發 「時空數據交叉側寫」技術 (2015.12.30)
  NEC開發了從多個拍攝場所拍攝的長時間影像數據中快速搜尋出特定類型(時間、地點、動作)中出現人物的技術—「時空數據交叉側寫」。此技術與臉部辨識等技術搭配,也能夠作為人工智慧(AI)應用...
是德科技UXM擴充GSM與TD-SCDMA多格式測試功能 (2015.12.28)
  是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight E7515A UXM無線測試儀新增了GSM、GPRS、EGPRS和TD-SCDMA、HSPA等多格式測試功能 。有了這些增強功能,用戶端裝置(UE)開發工程師可直接使用一台UXM測試儀,同時驗證支援多種行動標準的LTE裝置...
是德科技推出創新的極端溫度示波器探量解決方案 (2015.12.25)
  是德科技(Keysight)日前推出兩套極端溫度探量解決方案,分別為Keysight N7007A極溫400-MHz被動式探棒和適用於中等和高電壓差動主動式探棒的N7013A極溫延伸套件。這些探棒具有高達400 MHz的頻寬,適用於在溫度試驗室內探量電氣信號...
瑞薩電子推出先進功能光學影像穩定系統驅動器IC (2015.12.25)
  瑞薩電子(Renesas)推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統(OIS)驅動器IC,可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升,消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能...
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