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KEYENCE影像尺寸測量儀全新功能問世！ (2014.11.13) |
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「打破尺寸量測常識」的基恩斯(KEYENCE) IM影像尺寸測量儀功能再升級！除了保有原本超快的量測速度、不需定位對焦、無人為誤差的特色外，全新的可變照明裝置，讓過去因工件段差、景深問題而難以量測的問題也可迎刃而解！不僅能穿透式量測，使用照明進行反射量測的穩定性也更加提升... |
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IR推出表面黏著型75V MOSFET搭載極低導通電阻 (2014.11.13) |
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國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)為工業應用擴充StrongIRFET MOSFET系列，為多種工業應用包括電動工具、輕型電動車逆變器、直流馬達驅動器、鋰離子電池組保護、熱插拔及開關模式電源二次側同步整流推出75V元件... |
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泓格推出新型可程式化數位輸出入多功能高速擷取卡 (2014.11.13) |
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泓格科技日前宣布一項新的Universal PCI匯流排高速多功能板卡 ─ PCI-2602U。PCI-2602U提供一張板子架構了16位元16通道單端或8通道差分類比輸入通道搭配8K FIFO，16位元2通道單端類比輸出內建512個點數FIFO及32個符合TTL規範的可程式化數位輸出入通道內建512個Byte數位輸出FIFO... |
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Fairchild新型1200 V智慧功率模組 在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13) |
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首款1200 V SPM智慧功率模組，採用高可靠度的耐用型封裝。
Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2，可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達，這款新型智慧功率模組（SPM）體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景... |
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英飛凌推出獨立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封裝新版本 (2014.11.12) |
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英飛凌科技（Infineon）的IGBT產品陣容的TO-247封裝推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid 二極體技術，提供了卓越效率... |
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凌華科技產業級Android平板電腦提升工業行動效能 (2014.11.12) |
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凌華科技推出全新產業級10.1吋平板電腦IMT-1，搭載Android 4.2作業系統和最新一代TI OMAP5432雙核心處理器，提供極具競爭力的運算效能。 IMT-1具備WLAN與WWAN無線傳輸功能，提高資訊傳遞的即使性，其為強固型設計，符合IP54防塵防水標準和通過1... |
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Cypress推出高整合度單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場 (2014.11.12) |
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PSoC 4 BLE有效簡化感測系統與穿戴式裝置設計；PRoC BLE則簡化人機介面裝置、遙控和玩具等產品設計
Cypress Semiconductor推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth Low Energy藍牙低功耗解決方案，針對物聯網市場有效簡化各種低功耗感測系統設計... |
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安森美半導體推出多通道驅動器及變頻器IPM (2014.11.12) |
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整合設計方法促進應用於工業、白色家電及消費的高效能馬達控制
安森美半導體（ON Semiconductor）進一步增強用於馬達控制應用的產品陣容，推出兩款新方案，用於工業、白色家電及消費等各種應用... |
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是德科技推出USB 3.1發射器測試解決方案 (2014.11.11) |
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是德科技（Keysight）日前推出U7243B USB 3.1發射器效能驗證和相符性測試軟體，以提供全面的USB 3.1發射器測試支援。授權測試中心可使用該測試軟體，順利驗證SuperSpeed USB和SuperSpeed USB 10-Gbps裝置，並為工程師提供可靠的內部測試和效能驗證工具，確保他們設計的裝置符合USB 3.1標準... |
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德州儀器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11) |
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德州儀器（TI）Sitara處理器上的可編程設計即時單元（PRU）使客戶能從ARM核心卸載即時處理任務，進而開發具差異化的產品。PRU為200MHz低時延多核心協同處理器，針對即時處理確定性最佳化，並具備局部周邊設備和記憶體—該記憶體讓客戶可從系統設計中去除昂貴的現場可編程設計閘陣列（FPGA）或專用積體電路（ASIC）以節省時間和金錢... |
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西門子新版NX軟體2D概念開發設計更靈活 生產效率三倍速 (2014.11.11) |
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現今的電子產品求新求變，為求多功能性以吸引顧客，產品的複雜程度日益提升，而為了縮短產品開發時程，產品設計人員如何善用工具來建立設計佈局，進而設計出造型獨特或表面結構複雜的產品成為重要關鍵... |
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德州儀器擴大具整合智慧類比功能的工業級微控制器系列 (2014.11.10) |
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德州儀器（TI）推出全新 MSP430工業級微控制器（MCU）系列，整合了智慧類比功能，可實現高準確度、高精密度並可節約成本。
MSP430i204x MCU可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求（攝氏-40度至+105度）... |
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吉時利推出觸控式螢幕電源量測設備儀器 (2014.11.10) |
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提供更高7A直流和脈衝電流範圍支援需要高電流的測試材料和設備
吉時利儀器（Keithley）推出2460機型SourceMeter電源量測設備（SMU）儀器，這是吉時利最新的工作台SMU儀器，並配備了電容式觸控螢幕圖形使用者介面（GUI）... |
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IR為高功率工業應用推出新IGBT模組系列 (2014.11.10) |
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全球功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出完善的IGBT模組系列，適合馬達驅動逆變器、開關模式電源（SMPS）、不斷電供應系統、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業應用... |
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亞信電子針對物聯網應用推出嵌入式藍牙模組 (2014.11.10) |
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亞信電子（ASIX Electronics）的嵌入式無線模組將新增五款AXB系列嵌入式藍牙模組，包括針對物聯網應用的AXB031/AXB033及針對無線音頻應用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透過UART介面連接至任何微控制器，或者在不需要微控制器的情況下獨立運作... |
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英飛凌創新雙感測器封裝符合汽車系統安全關鍵應用 (2014.11.07) |
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現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援ASIL D系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本... |
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是德科技率先發表全新5G基頻模型庫 (2014.11.07) |
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是德科技（Keysight）日前推出Keysight EEsof EDA 5G基頻模型庫，用以協助研發人員加速5G技術研究開發。利用獨有的5G模型庫可大幅提升系統架構和基頻實體層（PHY）設計效率。
是德科技5G基頻模型庫支援廣泛的正交和非正交多載波候選波形的訊號處理模塊，包括先進MIMO和波束成形信號處理... |
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u-blox新款獨立式定位模組實現多重multi-GNSS效能 (2014.11.07) |
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u-blox推出新款獨立式定位模組EVA-M8M，可將多重GNSS（multi-GNSS）效能帶到超精巧的EVA佔位面積，亦即最迷你的商用GNSS模組中。此模組是專門為對成本與空間有嚴苛要求的應用所設計，在其高度整合的7 x 7 x 1.1 mm LGA模組的外型尺寸中包含了石英震盪器和被動元件等所有必要元件... |
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德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06) |
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德州儀器（TI）推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組，可簡化並加速開發過程，協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍... |
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