. |
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15) |
|
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4... |
. |
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14) |
|
半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置... |
. |
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08) |
|
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R,搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器,內建Intel C246高速晶片組... |
. |
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08) |
|
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個... |
. |
泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網 (2020.10.07) |
|
泓格DS-2200i系列設備服務器,常被用來當作序列設備連網的途徑,將原來無法上網的RS-232/422/485設備也能夠連結至網路。使用者可透過VxComm Driver/Utility友善的設定,透過簡單的幾個步驟,便可將DS-2200i內嵌的COM Port模擬成為電腦主機的標準COM Port... |
. |
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06) |
|
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度... |
. |
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30) |
|
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場... |
. |
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29) |
|
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。
對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要... |
. |
ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28) |
|
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。
經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度... |
. |
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26) |
|
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面... |
. |
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25) |
|
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量... |
. |
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25) |
|
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程... |
. |
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24) |
|
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上... |
. |
循環鋁材新應用 靠真空壓鑄技術翻身加值 (2020.09.21) |
|
根據聯合國環境署(UNEP)統計,全球金屬回收率已逾50%,其中再生鋁製產品應用目前僅佔全球總需求20%,預期2030年鋁金屬的回收率可達50%。全球主要國家的再生金屬政策,多以永續資源的概念,積極布局金屬循環再生技術,規範下游應用產品使用再生料源比例... |
|
|
|
|
|