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智動化 / 產品列表

NEC台灣於2018台北金融科技展打造未來銀行人臉辨識技術創新應用 (2018.12.10)
  NEC台灣參與2018台北金融科技展,除了首次將人臉辨識與UC(整合式通訊)系統平台整合,更以人臉辨識技術為主軸,成功將NEC多種解決方案導入金融場域,打造「NEC Future Bank」...
Microchip單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器支援20吋汽車螢幕 (2018.12.10)
  採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗,這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成,Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能,可以滿足厚玻璃蓋板要求,即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控...
意法半導體變模MEMS工業用加速度計 兼具高測量分辨率與超低功耗 (2018.12.05)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計可在超低功耗和高分辨率之間動態改變作業模式,並在有限的功耗限制中獲得高精度測量。該感測器可連續執行上下文感知功能,且在需要動作時喚醒主機系統,並進行高精度測量,然後回復超低功耗模式...
浩亭Han-Modular Flexbox 適合能源鏈條的模組化連接器 (2018.12.04)
  浩亭模組化塑膠外殼系統的一款全新介面Han-Modular Flexbox,能夠讓機器和系統快速直線運動部件的靈活可靠供電成為可能。使機器和機器模組長距離移動電纜的安裝和維護更加方便...
Moxa於2018年國際自動化工業展 展示TSN於統一標準乙太網路基礎設施 (2018.12.03)
  工業通訊及網路設備廠商 Moxa 日前於 2018 年德國紐倫堡國際自動化工業展(SPS IPC Drives)中,展示其時效性網路(TSN)專業技術,讓與會者一窺採用 TSN 技術的標準乙太網路,如何以精確的低延遲,在自動化架構中即時進行並聯或串聯資料交換,充分展現了工業物聯網(IIoT)和工業 4.0 的無限可能性...
貿澤獨家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M擴充套件 (2018.12.03)
  全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)是第一家供應由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M擴充套件的代理商。 這個全新套件支援超低功率應用流暢無縫的雲端連線,可協助立即開始手機物聯網 (IoT)應用的開發...
浩亭Han-Eco B簡化後側連接器組裝 適用於苛刻工業環境 (2018.11.30)
  浩亭現可提供行業標準Han B規格的Han-Eco系列連接器。使用者可針對苛刻工業環境選擇配置可靠、靈活且具有耐腐蝕性的高性能塑膠材質連接器。觸點接外掛程式可從後部卡入安裝殼體的功能讓控制櫃的介面配置得到簡化...
浩亭Han ES Press HMC 適合頻繁插拔應用的快速端接技術 (2018.11.30)
  機器和模組的快速安裝以及不中斷運行情況下的任意重新配置和操作能力是生產靈活性的核心要求之一。Han ES Press HMC系列讓浩亭打造出能夠無需工具即可進行快速安裝並且極為可靠耐用的介面,其至少可承受10000次插拔操作...
瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組 (2018.11.29)
  瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎,推出RX66T微控制器(MCU)產品組,是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍...
Karamba Security與意法半導體攜手合作 加強汽車資訊安全保護 (2018.11.28)
  Karamba Security和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)聯合宣佈,在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。 意法半導體和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全強化軟體...
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
  技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力...
舒爾推出全新Microflex Complete會議系統 高效能音訊帶來嶄新會議體驗 (2018.11.22)
  全球麥克風與音訊設備的廠商舒爾(Shure)今(22)日宣布推出專為會議通訊打造的MicroflexR Complete (MXC) 及MicroflexR Complete Wireless (MXCW)整合音訊系統,並於同天舉辦「顛覆傳統 無線可能」數位會議系統新品發表會...
瑞薩電子以針對工廠智慧化的RZ/N1 IO-Link主站解決方案 加速感測器網路閘道器的設計 (2018.11.22)
  瑞薩電子今(22)日宣佈,推出新的IO-Link主站開發套件,以加速開發在工廠智慧化中,用於工業網路設備上,以IO-Link為基礎的應用。 RZ/N1S IO-Link主站解決方案,可降低物料清單(BOM)成本,並縮小尺寸...
大聯大詮鼎集團推出陞特TSDMTX-19V3-EVM無線充電解?方案 (2018.11.22)
  致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出陞特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM無線充電解決方案。 陞特無線充電產品組合已改變現今大眾熟悉的連接型態,其基礎架構適用於任何環境,提供符合標準的行動電話和平板電腦無線充電的功能以及各種適用於直接和間接充電應用的無線電力發射器和接收器平台...
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
  半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒...
浩亭為工業物聯網(IIoT)提供創新連接解決方案 (2018.11.21)
  在今年的慕尼克國際電子展上浩亭為工業物聯網(IIoT)世界展示了其創新且具有針對性的連接解決方案。 為了確保與即將到來的工業物聯網(IIoT)保持相容,並且滿足智慧感測器不斷增加的需求,基礎設施需要適應新的要求...
浩亭為強勁驅動器提供小型化電力介面 (2018.11.21)
  浩亭全新M12是最常見的一種圓形連接器,其作為資料和信號介面使用已經廣為人知。為了能夠讓能源密集型應用使用類似的緊湊型介面,M12現在也可使用IEC 61076-2-111標準K編碼...
浩亭Ha-Vis eCon乙太網交換機支援高性能成像處理 (2018.11.21)
  浩亭開發出一種可為資料密集型應用提供量身定制隨插即用網路解決方案的新型乙太網交換機。浩亭新型Ha-VIS eCon無人管理型16埠千兆交換機具備滿足全網路並行處理多個高品質圖像和資料流程要求的必要性能...
康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
  提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技,在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。 此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應,特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用...
意法半導體推出新STM32L4微控制器 讓智慧裝置變得更小且續航更持久 (2018.11.20)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以特定功能和精簡不同封裝之選項,為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能...
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