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Vicor推出採用ChiP封裝的新品豐富高電壓母線轉換器系列 (2017.05.17) |
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最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組，可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝... |
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皇晶新品100MHz 高壓差動探棒上市 (2017.05.16) |
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皇晶(Acute)新推出ADP1100/2100頻寬100MHz的高壓差動探棒，主要應用於高壓浮接 / 不共地的測量。
100MHz 的頻寬可抓住切換式電源愈來愈高頻的 MOSFET 訊號，擁有良好的 CMRR 與低底噪特性，業界最小的體積，能工作在更狹窄的空間... |
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意法半導體推出能連接雲端的STM32開發工具套件 (2017.05.15) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新高連網性能的STM32L4物聯網探索套件（B-L475E-IOT01A），為開發人員在開發物聯網節點時帶來高靈活性，其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結，同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器... |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15) |
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Microchip Technology Inc.近日發表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器（PIC32MK MC），以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器（PIC32MK GP）... |
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ADI多功能50 Mbps RS-485收發器系列在惡劣環境下保護通訊 (2017.05.15) |
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美商亞德諾(ADI)推出兩款50 Mbps RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通訊結合，支援1.8 VIO邏輯 (ADM3066E)，可在工業溫度範圍內工作，並採用節省空間的封裝... |
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村田製作所：表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15) |
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日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源... |
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NVIDIA揭開機器人新世代 (2017.05.12) |
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NVIDIA (輝達)宣布將為機器人產業揭開新世代，多項突破性技術將大幅簡化打造與訓練智慧機器的過程。
NVIDIA執行長暨創辦人黃仁勳在第八屆GPU技術大會上發表NVIDIA Isaac機器人模擬器，運用精密的遊戲機與繪圖技術，在實際投入部署前能事先於模擬真實世界的情境中訓練智慧機器... |
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意法半導體推出新一代門區控制器 (2017.05.12) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）進一步提升了門區控制器的技術水準，推出單晶片整合電源管理和故障診斷失效保護電路的門區控制器產品家族。在過去，運作這兩項功能需要使用外部元件... |
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是德科技推出MIPI D-PHY、C-PHY測試解決新方案 (2017.05.12) |
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是德科技（Keysight）日前推出新的MIPI D-PHY和C-PHY測試解決方案，以協助客戶加快下一代行動和IoT裝置的開發。是德科技新的測試解決方案支援MIPI聯盟的D-PHY v2.0/v2.1規格和C-PHY v1.0/v1.1規格和相符性測試程序... |
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Xilinx Spartan-7 FPGA宣布進入量產階段 (2017.05.11) |
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美商賽靈思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA現已開放訂購並可依據標準作業時程安排出貨。作為賽靈思旗下成本最佳化型產品系列的關鍵成員，該元件系列旨在通過提供低成本與低功耗的產品以滿足成本敏感型市場的需求，同時以業界領先的效能功耗比，針對I/O互聯進行了最佳化... |
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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11) |
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美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能... |
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Microchip發佈整合式數位增強型電源類比控制器 (2017.05.11) |
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Microchip公司日前推出了用於DC-DC電源轉換的全新數位增強型電源類比（DEPA）降壓控制器。該元件要比目前市場上的其它類比控制架構都要靈活。這一單晶片解決方案控制DC-DC轉換器，能夠接受高壓輸入（高達42V），同時輸出電壓可在較寬範圍內調整（0.3V至16V，無需任何外部元件或者驅動器）... |
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浩亭Han金屬氣動模組可節省設備空間和安裝時間 (2017.05.10) |
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浩亭(Harting)為彈性製造工藝開發出滿足介面要求日益苛刻的全新壓縮空氣模組– Han金屬氣動模組。其採用了至少可插拔10,000次的穩健耐用型的高插拔次數金屬制觸點，並可選配熱交換閥... |
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意法半導體推出最新版ST Op Amps應用程式 (2017.05.09) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新版ST Op Amps 應用程式（ST-OPAMPS-APP）。新的軟體功能可簡化意法半導體類比訊號調節產品的使用方法，讓設計人員可更快地找到重要的產品資訊... |
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浩亭全新穩健型金屬對接架具有機械式穩定結構 (2017.05.09) |
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浩亭(Harting)推出的Han-Modular金屬對接架是針對諸如開關櫃抽屜等必須「盲」接或自動耦合系統開發的全新穩健型連接器解決方案，從而可節省客戶的時間。對接架相當於作為Han-Modular的插座使用，Han-Modular內並排佈置著用於傳輸資料、訊號和電源或壓縮空氣的各種模組... |
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西門子計畫推出全新數位化零件製造平台 (2017.05.09) |
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為支援全球積層製造產業提供全面的無縫工具，是西門子(Siemens)整體願景的一部分，在2017年漢諾威工業博覽會上，西門子宣布計畫推出全新的線上協作平台，旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業... |
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是德科技新款可驗證GCF射頻窄頻物聯網及CAT-M測試案例的測試平台 (2017.05.08) |
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是德科技（Keysight）日前在全球認證論壇（GCF）中宣布推出首見的相符性認證測試平台195。該平台可同時用於射頻窄頻物聯網（ NB-IoT）和 CAT-M 驗證測試案例。
日前於4月25日至26日在倫敦舉行的CAG#50相符性和互通性協定小組會議（www... |
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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08) |
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Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年... |
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意法半導體推出新款圖形化使用者介面配置器 (2017.05.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款STM8CubeMX圖形介面配置器將讓8位元STM8微控制器的產品設計變得更簡易與迅速。
STM8CubeMX支援意法半導體的完整8位元微控制器產品線包括主流、低功耗，以及車用類別... |
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